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科技部与中国工商银行签署战略合作协议
日期:2021年03月22日 16:03     

  3月15日下午,科技部与中国工商银行在北京签署战略合作协议,贯彻落实党的十九届五中全会、中央经济工作会议和全国“两会”精神,深化科技金融合作,完善金融支持创新体系。科技部部长王志刚和中国工商银行董事长陈四清出席签约仪式并作讲话。科技部副部长李萌主持签约仪式并介绍了相关工作情况和协议主要内容,中国工商银行副行长徐守本出席签约仪式。

  王志刚指出,近年来,科技部深入贯彻落实习近平总书记关于科技创新重要讲话精神和党中央、国务院决策部署,加强与金融监管部门、金融机构的合作,持续优化科技金融生态,取得积极成效。面向“十四五”,加快科技自立自强,需要金融机构继续加大支持力度,满足科技创新多样化、多层次的金融需求。科技部与工商银行具有良好的合作基础,希望双方保持密切合作,充分发挥科技部的科技与政策优势、工商银行的综合金融优势,把“两篇文章”变成“一篇文章”做,加快推进战略合作协议各项重点工作落实落地。要建立政银长效合作机制,积极探索具有中国特色的科技金融发展路径,推动实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展,加快建设科技强国,塑造更多发展新优势,为推动高质量发展、构建新发展格局提供有力支撑。
  陈四清表示,服务国家科技自立自强既是工商银行义不容辞的责任,也是改革转型的机遇。工商银行将立足新发展阶段、贯彻新发展理念,以本次战略合作协议签署为契机,在科技部指导下,发挥国有大行“头雁”作用,坚持“四个面向”,升级金融服务科技创新体系,紧跟创新链和产业链布局,提高金融服务的精准性、直达性,更好支持重要创新主体、关键创新节点,积极促进现代金融与科技创新的紧密融合,持续提高金融服务的适应性、竞争力和普惠性,不断提高服务新发展格局、推动高质量发展的能力和水平,为加快建设科技强国作出新的更大贡献。
  王志刚与陈四清分别代表科技部与工商银行签署战略合作协议。根据协议,双方将围绕支持国家重大研发任务、高新区和科技企业高质量发展、建立特色金融机构等方面开展合作,创新金融服务模式,加大对科技创新重点领域和重要区域的金融支持,共同培育科技产业新生态。
  科技部有关司局及直属单位负责同志、工商银行有关部门负责同志参加签约仪式。

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